MB socket Intel 1851

ASUS PRIME B860-PLUS * ATX Form Factor CPU: Support Intel® Core™ Ultra Processors (Series 2) - LGA1851, Supports Intel® Turbo Boost Technology 2.0 and Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 C

ASUS PRIME H810M-K CPU: Podpora procesorů Intel® Core™ Ultra (2. série), patice LGA1851 Podpora technologií Intel® Turbo Boost 2.0 a Intel® Turbo Boost Max 3.0 Chipset: Intel® H810 Chipset Pa

ASUS PRIME Z890-P * Aura Sync * EZ PC DIY * AI Cooling II * AI Advisor Chipset: Intel® Z890 Rozměrový formát: ATX (305x244mm) Podpora pro procesory: Intel® Core™ Ultra (řada 2) Patice

ASUS ROG MAXIMUS Z890 EXTREME * barevný 5" LCD displej * BIOS Q-DASHBOARD * EZ PC DIY * AI Networking II * AI Cooling II * AI Overclocking Chipset: Intel® Z890 Rozměrový formát: E-ATX (

ROG MAXIMUS Z890 HERO Chipset: Intel Z890 Chipset Rozměrový formát: ATX ( 30.5 cm x 24.4 cm ) Podpora pro procesory: Intel® Core™ Ultra(Series 2) Patice procesoru: Intel® LGA 1851 Paměť

ASUS ROG STRIX B860-G GAMING WIFI * mATX Form Factor CPU: Support Intel® Core™ Ultra Processors(Series 2) LGA1851, Supports Intel® Turbo Boost Technology 2.0 and Intel® Turbo Boost Max Technolo

ASUS ROG STRIX Z890-I GAMING WIFI * ROG STRIX HIVE II * Karta ROG FPS * EZ PC DIY * BIOS Q-Dashboard * AI Networking II * AI Cooling II * AI Overclocking * AI Advisor Chipset: Intel® Z89

ASUS TUF GAMING B860M-PLUS * mATX Form Factor CPU: Support Intel® Core™ Ultra Processors (Series 2) LGA1851, Supports Intel® Turbo Boost Technology 2.0 and Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0

ASUS TUF GAMING Z890-PLUS WIFI * Aura Sync * EZ PC DIY * AI Networking II * AI Cooling II * AI Overclocking Chipset: Intel® Z890 Rozměrový formát: ATX (305x244mm) Podpora pro procesory:

GIGABYTE B860 DS3H Chipset: Intel® B860 Express Rozměrový formát: ATX (305x244mm) Podpora pro procesory: Intel® Core™ Ultra Patice procesoru: LGA1851 Paměť: * 4x DIMM patice podporující

GIGABYTE B860M DS3H WIFI6E Chipset: Intel® B860 Express Rozměrový formát: Micro ATX (244x244mm) Podpora pro procesory: Intel® Core™ Ultra Patice procesoru: LGA1851 Paměť: * 4x DIMM pati

GIGABYTE B860M DS3H Chipset: Intel® B860 Express Rozměrový formát: Micro ATX (244x244mm) Podpora pro procesory: Intel® Core™ Ultra Patice procesoru: LGA1851 Paměť: * 4x DIMM patice podp